國家知識產權局信息顯示，深圳市江波龍電子股份有限公司取得一項名為“芯片封裝模組和半導體裝置”的專利，授權公告號CN223829834U，申請日期為2025年2月。 專利摘要顯示，一種芯片封裝模組，包括封裝基板、第一芯片、第二芯片和導電金屬墊或晶圓墊。封裝基板包括相對第一表面和第二表面，第一表面設置有多個金手指。第一芯片設置在第一表面。第二芯片層疊設置在第一芯片背離封裝基板的一側。導電金屬墊或晶圓墊設置在第二芯片背離封裝基板的表面。導電金屬墊或晶圓墊電性連接第二芯片的片選信號，并通過金屬引線連接

1月12日，江波龍（301308.SZ）發布投資者關系活動記錄表，其在近日的投資者關系活動中介紹，公司mSSD產品采用Wafer級系統級封裝（SiP），將主控、NAND、PMIC等元件整合進單一封裝體內，實現了從Wafer到產品化的一次性封裝，省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環節，產品具備明顯的綜合成本優勢。mSSD作為傳統SMT工藝SSD的升級形態，市場前景廣闊。 此外，公司UFS4.1產品在獲得以閃迪（SNDK.US）為代表的存儲原廠認可的基礎上，還獲得多家Tier1大客戶的認可，相關

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司在端側的存儲業務拓展布局特別是機器人AI眼鏡等類別是否有進一步的深耕？企業存儲目前的客戶開發是以國內的客戶為主嗎？國外的客戶有嗎？ {jz:field.toptypename/} 江波龍（301308.SZ）1月9日在投資者互動平臺表示，公司產品廣泛應用于機器人、AI眼鏡等各類新形態智能終端，顯現出較強的市場競爭力。但機器人、AI眼鏡等新形態智能終端業務，仍處于發展早期，對公司實際業績的貢獻率尚低。公司企業級存儲產品已導入頭部互聯網企業的供應鏈體

中證智能財訊江波龍（301308）1月9日晚間公告，深圳證券交易所根據相關規定對公司報送的向特定對象發行股票的申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，決定予以受理。 {jz:field.toptypename/} 公司本次擬向特定對象發行股票不超過1.26億股，募集資金總額不超過37.00億元，扣除發行費用后將用于面向AI領域的高端存儲器研發及產業化項目、半導體存儲主控芯片系列研發項目、半導體存儲高端封測建設項目及補充流動資金。 公司方面稱，本次募資將圍繞存儲器產品應用技術開發、NAND Fla