1：高通驍龍家族迎來了一位重量級的新成員，驍龍8 Gen5。這張詳盡的參數對比圖，為我們揭開了這款3納米旗艦芯片的神秘面紗，也清晰地勾勒出它與前兩代產品——驍龍8 Gen4和驍龍8 Gen3之間技術演進的脈絡。三款芯片均依托臺積電的先進工藝打造，從4納米穩步邁向3納米，這不僅是制程數字的減小，更是性能與能效的雙重飛躍。 2：首先映入眼簾的是制程工藝的跨越。驍龍8 Gen5率先叩響了3納米的大門，而8 Gen4和8 Gen3則分別停留在4納米節點。雖然只是一納米的差距，但在微觀世界里，這代表著數
{jz:field.toptypename/} 點擊上方藍字·關注我們，成為您職場小助手和求職專家！★防止找不到我，記得關注后星標★企業簡介高通（Qualcomm）成立于1985年，總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈，是全球領先的無線科技創新者和半導體設計公司。公司以“發明-分享-協作”的商業模式為核心，專注于移動通信基礎技術的研發，其專利技術覆蓋從3G到5G乃至未來演進的全代際通信標準，是推動全球無線產業發展的關鍵引擎。高通的核心競爭力在于其強大的研發能力與廣泛的知識產權組合。公司主要業務包括：
米蘭app 高通參與龍旗科技港股IPO，拓展終端側AI長期合作
2026-01-23【環球網科技報道 記者 心月】近日，龍旗科技宣布，全球連接及計算領域的創新領軍企業高通公司旗下的Qualcomm Ventures LLC作為投資者參與其港股IPO。這一里程碑式的合作，依托雙方近二十年緊密協作的深厚基礎，以AI端側規模化爆發為全新起點，推動雙方進入深度戰略合作的發展新階段。 龍旗科技董事長杜軍紅博士稱，過去二十年來，龍旗與高通的合作關系始終植根于雙方對創新的追求、技術的協同以及合作的深化，此次高通參與IPO是對雙方長期合作關系的充分肯定，也鞏固了共同推動終端側AI發展的承諾，
高通將和蘋果、聯發科一道，成為業內首批發布2nm制程芯片的企業。 這次高通將會推出兩款2nm芯片，分別是驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro。市場消息稱臺積電2nm制程工藝的晶圓成本高達3萬美元，較其3nm N3P制程大幅上漲。由此不難推斷，手機廠商采購高通芯片的成本也會水漲船高，目前大家唯一的疑問是，漲幅究竟會有多大？ 據媒體報道，高通驍龍8 Elite Gen5芯片的采購成本約為280美元，最終定價會受合約、廠商采購量及其他因素影響，但不可否認的是，這類高端芯
快科技 1 月 19 日消息，高通將和蘋果、聯發科一道，成為業內首批發布 2nm 制程芯片的企業。 這次高通將會推出兩款 2nm 芯片，分別是驍龍 8 Elite Gen6 和驍龍 8 Elite Gen6 Pro。市場消息稱臺積電 2nm 制程工藝的晶圓成本高達 3 萬美元，較其 3nm N3P 制程大幅上漲。由此不難推斷，手機廠商采購高通芯片的成本也會水漲船高，目前大家唯一的疑問是，漲幅究竟會有多大？ 據媒體報道，高通驍龍 8 Elite Gen5 芯片的采購成本約為 280 美元，最終定
小米18系列全球首發！高通驍龍8 Elite Gen6系列九月見
2026-01-18快科技1月17日消息，臺積電2nm技術已按計劃于2025年第四季度投入量產，標志著先進芯片制程正式邁入2nm時代，拉開了新一輪半導體技術競賽的序幕。 按照計劃，、聯發科下一代旗艦Soc都將切入2nm工藝制程，其中高通全新旗艦平臺預計命名為驍龍8 Elite Gen6系列，這將是高通旗下首款2nm手機芯片。 有博主爆料，驍龍8 Elite Gen6系列將在9月份正式發布，由小米18系列首發搭載。 不同于上代芯片驍龍8 Elite Gen5，驍龍8 Elite Gen6系列這次將同時推出兩個版本：
蘋果、高通爭相搶購高端電子級玻璃纖維布
2026-01-17由于AI熱潮大幅推升需求，日東紡生產的高端電子級玻璃纖維布陷入短缺，蘋果、高通等公司正爭相搶購用于芯片基板和印刷電路板的玻璃纖維布。蘋果已向日本派遣員工，駐扎在三菱瓦斯化學，試圖確保更多用于芯片先進封裝BT基板的材料供應。為了生產BT基板，三菱瓦斯化學需要日東紡的玻璃纖維布。三菱瓦斯化學回應稱，公司相關業務部門正與包括直接和間接客戶在內的主要客戶密切磋商，以尋求解決當前材料供應問題的方案。高通已拜訪另一家規模較小的日本玻璃纖維布供應商莜麥化學，探討能否緩解供應瓶頸。
金沙電玩 美國高通公司中國區董事長孟樸：CES凸顯端側與物理AI成為人工智能重要突破方向
2026-01-152026 年美國拉斯維加斯消費電子展（CES）6 日開幕，人工智能（AI）再次成為貫穿展會的核心關鍵詞。美國高通公司中國區董事長孟樸在接受專訪時表示，AI 已從"概念化"進入全面落地的新階段，端側 AI 和物理 AI 正在成為技術突破的重要方向。談及未來 AI 發展趨勢，孟樸認為，AI 將在云端、邊緣云和終端側協同運行，混合 AI 將成為未來 AI 的主流形態。終端側 AI 在實時性、可靠性、隱私保護和能效方面具備天然優勢，適用于汽車、可穿戴設備和機器人等場景；云端 AI 則在大規模訓練、跨設
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