諾沃斯科技是專注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器創(chuàng)新解決方案及先進(jìn)制造的高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)最早從事存儲(chǔ)芯片自主封裝測(cè)試的企業(yè)之一，擁有Yamaha SMT、Hitachi Die Bond、K&S Wire Bond等世界頂級(jí)集成電路封裝測(cè)試設(shè)備；

作為專業(yè)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)制造工廠，諾沃斯構(gòu)建了覆蓋晶圓采購(gòu)與檢測(cè)、研磨切割、SMT、COB、塑封、成品切割、測(cè)試及組裝的完整生產(chǎn)鏈。公司通過(guò) ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、BSCI、IATF 16949 等多項(xiàng)國(guó)際管理體系認(rèn)證，持續(xù)夯實(shí)質(zhì)量與合規(guī)基礎(chǔ)。

在合規(guī)與技術(shù)創(chuàng)新方面，諾沃斯堅(jiān)持自主研發(fā)，已擁有百余項(xiàng)核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品全面符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，并通過(guò) REACH、UKCA、FCC、CE、RoHS 等多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證，服務(wù)全球多元應(yīng)用市場(chǎng)。

展開(kāi)剩余91% 1、晶圓檢測(cè)（Wafer Inspection）1、晶圓檢測(cè)（Wafer Inspection）

晶圓檢測(cè)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。我們結(jié)合光學(xué)檢測(cè)、電子束檢測(cè)及 X 射線分析等技術(shù)，對(duì)晶圓原料進(jìn)行多維度評(píng)估，從表面缺陷到內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行精細(xì)化篩查，并為后續(xù)電性測(cè)試與 Good Die 篩選提供可靠依據(jù)。通過(guò)對(duì)晶圓進(jìn)行嚴(yán)格分級(jí)管理，確保封裝制程輸入的一致性與穩(wěn)定性

2、晶圓研磨（Wafer Grinding）2、晶圓研磨（Wafer Grinding）

晶圓研磨主要用于對(duì)晶圓進(jìn)行精確減薄，并控制其厚度均勻性和平整度。通過(guò)高精度研磨設(shè)備對(duì)晶圓背面進(jìn)行機(jī)械磨削，去除多余材料，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可控的減薄效果。結(jié)合研磨參數(shù)與應(yīng)力控制，有效保障晶圓在加工過(guò)程中的完整性與安全性，為后續(xù)切割工序提供良好的加工條件，從而提升切割效率與芯片成品質(zhì)量。

3、晶圓劃片（Wafer Dicing）3、晶圓劃片（Wafer Dicing）

晶圓劃片采用高精度晶圓切割設(shè)備，按照預(yù)設(shè)的切割路徑與工藝參數(shù)，對(duì)晶圓沿切割道進(jìn)行精確加工。

切割過(guò)程中，高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片穩(wěn)定切入晶圓并實(shí)現(xiàn)完全切透，將晶圓分離成單個(gè)芯片。作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工序，晶圓劃片直接影響芯片的完整性、尺寸精度及后續(xù)封裝良率。

4、SMT貼片（Surface Mount Technology）4、SMT貼片（Surface Mount Technology）

SMT（表面貼裝技術(shù)）是將存儲(chǔ)器等集成電路精確安裝至 PCB 板上的關(guān)鍵制造工藝。針對(duì)多種封裝形式的存儲(chǔ)器器件，通過(guò)高精度貼裝、回流焊接及在線檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)高密度、高一致性的器件裝配，為小體積、高性能存儲(chǔ)系統(tǒng)提供制造基礎(chǔ)。

憑借成熟的 SMT 工藝控制能力，我們能夠有效保障高密度封裝條件下的信號(hào)完整性、電源穩(wěn)定性，并降低裝配過(guò)程中的機(jī)械應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)，提升產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。

5、DB固晶（Die Bonding）5、DB固晶（Die Bonding）

DB 固晶（Die Bonding）是存儲(chǔ)芯片封裝中的關(guān)鍵工藝，其核心作用是將存儲(chǔ)芯片裸片（Die）高精度固定到基板或載板上，為后續(xù)電性互連提供穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。固晶工藝直接影響芯片的散熱路徑、機(jī)械應(yīng)力分布及整體可靠性，對(duì)器件性能發(fā)揮、長(zhǎng)期壽命及制造良率具有重要作用。同時(shí)，DB 固晶也是實(shí)現(xiàn)多芯片堆疊、Chiplet 等先進(jìn)封裝技術(shù)的重要基礎(chǔ)工藝。

我們的 DB 固晶工藝通過(guò)精確的貼裝控制與成熟的材料應(yīng)用，有效保障芯片在復(fù)雜工況下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與散熱性能，支持先進(jìn)封裝需求，并提升整體良率與成本效率。

6、等離子清洗（Plasma Cleaning）6、等離子清洗（Plasma Cleaning）

等離子清洗在存儲(chǔ)芯片制造與封裝過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，主要用于去除芯片表面的有機(jī)殘留、微量污染物及輕微氧化層，并對(duì)材料表面進(jìn)行活化處理，以提升后續(xù)鍵合與互連工藝的可靠性。通過(guò)精確控制工藝參數(shù)，等離子清洗能夠在不破壞鈍化層和關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的前提下，有效改善表面狀態(tài)，增強(qiáng)粘接強(qiáng)度與一致性，從而提升芯片電性能的穩(wěn)定性與長(zhǎng)期可靠性。

我們的等離子清洗技術(shù)可有效增強(qiáng)鍵合性能，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的表面處理與改性，降低污染風(fēng)險(xiǎn)，提升整體制程良率。

7、WB引線鍵合（Wire Bonding）7、WB引線鍵合（Wire Bonding）

我們具備成熟穩(wěn)定的 WB（引線鍵合）工藝能力，可支持金線、銅線及鋁線等多種線材形式，適配多芯片堆疊與復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)需求。

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通過(guò)高精度鍵合控制與線弧應(yīng)力管理，實(shí)現(xiàn)高一致性的電氣互連效果，在提升封裝垂直空間利用率的同時(shí)，有效保障產(chǎn)品的電氣穩(wěn)定性、機(jī)械可靠性與長(zhǎng)期使用壽命，并持續(xù)實(shí)現(xiàn)高良率與穩(wěn)定交付。

8、MD塑封（Molding）8、MD塑封（Molding）

MD塑封是采用環(huán)氧塑封料對(duì)已完成 WB 引線鍵合的芯片及引線框架或基板進(jìn)行整體封裝的關(guān)鍵工藝。在高堆疊層數(shù)的 3D NAND 封裝中，莊閑和MD 工藝對(duì)產(chǎn)品的可靠性與一致性具有決定性影響。

依托成熟穩(wěn)定的塑封工藝控制能力，我們能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)封裝應(yīng)力、填充完整性與界面一致性的精確管理，為芯片提供可靠的機(jī)械保護(hù)與電氣絕緣，并有效抵御外部環(huán)境影響。同時(shí)，通過(guò)對(duì)材料與工藝參數(shù)的優(yōu)化，提升封裝結(jié)構(gòu)的散熱表現(xiàn)，顯著降低失效風(fēng)險(xiǎn)，保障存儲(chǔ)產(chǎn)品在長(zhǎng)期運(yùn)行中的高可靠性與穩(wěn)定交付。

9、植球（Ball Attach）9、植球（Ball Attach）

植球是將微小焊料球精準(zhǔn)植入封裝基板焊盤(pán)上的關(guān)鍵工藝，用于實(shí)現(xiàn)芯片與 PCB之間的電氣互連。

依托成熟穩(wěn)定的植球工藝與精確的參數(shù)控制，我們能夠?qū)崿F(xiàn)高密度引腳布局，縮短信號(hào)傳輸路徑，優(yōu)化電氣性能，同時(shí)構(gòu)建高可靠性的散熱與應(yīng)力釋放通道，滿足高性能、高集成度存儲(chǔ)及計(jì)算類產(chǎn)品的封裝需求。

10、激光切割（Laser Dicing）10、激光切割（Laser Dicing）

在封裝切割環(huán)節(jié)，我們采用高功率密度激光切割工藝，實(shí)現(xiàn)對(duì)塑封料與基板的非接觸式高精度加工。該工藝可穩(wěn)定支持復(fù)雜輪廓與異形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效滿足輕薄化、高集成度存儲(chǔ)卡的封裝需求。

結(jié)合成熟的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與嚴(yán)格的制程與品質(zhì)管控體系，我們?cè)诒ＷC高良率與產(chǎn)品一致性的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高效率、高可靠性的規(guī)模化制造能力。

11、水刀切割（Water cutting）11、水刀切割（Water cutting）

在激光預(yù)先形成的切割槽位基礎(chǔ)上，我們采用水刀切割工藝，通過(guò)高壓水流或水冷切割方式實(shí)現(xiàn)完全貫穿分離。

切割過(guò)程中，水流可有效帶走余熱與碎屑，避免材料碳化與熱損傷，確保切口邊緣整齊潔凈。同時(shí)，復(fù)合水處理工藝有助于保持封裝件的物理平整度與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，在提升良率的同時(shí)兼顧生產(chǎn)效率。

12、成品測(cè)試（Final Product Testing）12、成品測(cè)試（Final Product Testing）

基于量產(chǎn)計(jì)劃單及主控型號(hào)配置，導(dǎo)入對(duì)應(yīng)的軟件方案并實(shí)施容量自動(dòng)分檔管理，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)一致性與完整追溯。

在測(cè)試階段，采用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備對(duì)電性能、功耗及基礎(chǔ)電性進(jìn)行系統(tǒng)驗(yàn)證，確保產(chǎn)品在高速數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景下的穩(wěn)定表現(xiàn)。同時(shí)，通過(guò)高強(qiáng)度讀寫(xiě)、異常掉電與頻繁擦寫(xiě)等多維壓力測(cè)試，結(jié)合智能分析算法對(duì)關(guān)鍵電壓與讀寫(xiě)特性進(jìn)行評(píng)估，有效識(shí)別潛在失效風(fēng)險(xiǎn)，全面提升產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用可靠性。

13、激光鐳雕（Wafer Grinding）13、激光鐳雕（Wafer Grinding）

激光鐳雕主要用于在產(chǎn)品表面進(jìn)行品牌標(biāo)識(shí)、容量信息、速度等級(jí)、序列號(hào)及合規(guī)認(rèn)證標(biāo)識(shí)的精確標(biāo)記。依托高精度激光加工工藝，我們可實(shí)現(xiàn)永久性標(biāo)記，具備耐磨、防刮、耐化學(xué)腐蝕、不易褪色等特性。

激光鐳雕支持極小尺寸二維碼與序列號(hào)標(biāo)記，便于產(chǎn)品全流程追溯與防偽管理，同時(shí)無(wú)需更換實(shí)體模板即可靈活實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)變更，顯著提升生產(chǎn)效率與定制靈活性。

14、包裝（Packaging）14、包裝（Packaging）

我們的包裝體系以防靜電、防潮密封、自動(dòng)化追溯與環(huán)保可持續(xù)為核心。芯片產(chǎn)品采用高耐溫托盤(pán)包裝，支持回流焊與烘烤工藝，確保封裝器件的干燥性與儲(chǔ)存穩(wěn)定性；存儲(chǔ)卡產(chǎn)品采用吸塑卡片包裝，結(jié)合激光鐳雕與序列化管理，實(shí)現(xiàn)防偽識(shí)別與品牌一致性，并可根據(jù)需求靈活選配真空或定制化包裝方案，兼顧產(chǎn)品保護(hù)、物流安全與環(huán)保要求。

面向海外市場(chǎng)，我們提供符合各地區(qū)法規(guī)要求的環(huán)保標(biāo)簽與合規(guī)標(biāo)識(shí)服務(wù)，支持 RoHS、REACH 等規(guī)范，并可按客戶需求進(jìn)行多語(yǔ)言信息標(biāo)注與包裝定制，助力產(chǎn)品高效合規(guī)進(jìn)入全球市場(chǎng)。

諾沃斯以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚵鞒獭⑷尜|(zhì)量管理體系和高效交付能力，持續(xù)為全球客戶提供可靠、一致、可定制的存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案，成為值得長(zhǎng)期信賴的制造合作伙伴。

諾沃斯期待與您攜手合作，以“芯”為本，協(xié)同共進(jìn)，攜手同“芯”，共創(chuàng)未來(lái)。

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推動(dòng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展

諾沃斯是一家專注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器創(chuàng)新解決方案及先進(jìn)制造的高新技術(shù)企業(yè)；已構(gòu)建端到端的完整生產(chǎn)鏈與嚴(yán)格全面的質(zhì)量管理體系；致力于為全球客戶提供專業(yè)可靠的一站式產(chǎn)品解決方案和全方位的OEM&ODM定制服務(wù)。

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